宿遷優(yōu)質球形銅粉廠家
發(fā)布時間：2023-11-02 00:32:49
宿遷優(yōu)質球形銅粉廠家
針對不同粒徑成形胚體的質量評價主要通過相對密度和收縮率來進行。對于燒結完成的樣品，首先根據(jù)阿基米德原理分別測試了3組樣品的相對密度。1μm樣品的相對密度達到了8.2左右，5μm樣品的相對密度為7.9，20μm樣品的相對密度僅為7.6（純銅相對密度為8.9）。T.S.Shivashankar等通過聚合動力學的方法探討了的燒結行為，發(fā)現(xiàn)局部非晶化和表面晶界擴散在相對較大的顆粒中比較明顯，燒結后密度隨著顆粒粒徑減小而增加[16,17]。結合本次實驗的數(shù)據(jù)表明20μm的顆粒燒結后致密化程度不高，1μm顆粒的整體質量更好。
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濕法表面改性的關鍵技術是表面改性劑的使用方法、配方和干燥工藝設備。原因是大多數(shù)有機表面改性劑不溶于水，不能直接添加；此外，干燥溫度要控制適當，不能太高，以免表面改性劑分解。本技術的特點正是較好的解決了這兩個問題：①根據(jù)漿液中使用的要求選擇和配制表面改性劑；②采用干燥效率高、兼具干燥和解聚(軟團聚)作用的多功能干燥機。
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采用高壓水霧化制取，真空干燥后采用動態(tài)氧化/還原處理對銅粉表面進行改性，降低粉末松裝密度。水霧化銅粉的氧化是表面改性的關鍵，靜態(tài)氧化速度慢，粉末易結塊，工藝過程容易控制，動態(tài)氧化可增大粉末氧化接觸面積，氧化速度快，粉末結塊程度輕，但工藝過程較難控制。表1為采用動態(tài)氧化/還原處理法對各種不同氧化還原工藝處理后銅粉的性能對比。
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成功利用PCB邊角料生產出片狀，如圖5所示。由圖5（b）的SEM檢測結果可見，片狀銅粉長度約為10μm，而厚度已接近納米量級。在銅粉表面可以看到很多解理狀的平面和裂紋，且很多裂紋已經深入到顆粒內部，呈現(xiàn)明顯的脆性斷裂形貌，這表明銅粉中確實發(fā)生了顯著的氫脆。根據(jù)需求還可對銅粉進一步研磨，以得到更精細的顆粒。經檢測整個過程銅的回收率達到99%，純度達到99.6%（若需提高純度，可對原料進行嚴格挑選，減少其中的雜質含量）。
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銅及銅合金粉末生產的發(fā)展方向應主要在以下幾個方面：開發(fā)電解銅粉節(jié)電、節(jié)水、閉路循環(huán)的綠色環(huán)保生產工藝；完成低松比電解銅粉和高低松比水霧化粉末產業(yè)化；研究應用于金剛石胎體的高性能；濕法冶金方法的綠色環(huán)保生產工藝；實現(xiàn)高檔銅合金粉末的產業(yè)化，如：片狀仿金粉、MIM用粉、超細粉末、銅和非金屬復合粉末。另外，和鐵粉等復合粉末的預合金粘接技術必須突破，替代工藝存在環(huán)保問題的濕法制備的銅鐵復合粉末，為粉末冶金、金剛石工具等下游產業(yè)提供質優(yōu)價廉的原材料。